激光恒温锡焊

激光焊接在电子工业，特别是微电子精密零件中得到了广泛的应用。 激光焊接由于热影响小、加热集中快、热应力低，在集成电路和半导体器件外壳的封装中显示出独特的优势。 传感器或温控器中的弹性薄壁波纹板厚度为0.05-0.1mm，传统焊接方法难以解决，TIG焊接容易焊接，等离子体稳定性差，影响因素多，采用激光焊接效果好，应用广泛。下面来看看激光振镜焊接技术在焊接微电子行业的应用优点。

一体化恒温振镜同轴视觉扫描焊接加工系统产品图片

松盛光电迎合市场需求研发出一体化恒温振镜同轴视觉扫描焊接加工系统，完美的解决了微电子领域存在的精密焊接难的问题，能极大的提高电子加工焊接的良率，提高生产效率。多点重合光路系统，红外专用设计镜头激光、成像、红外测温三点位置在偏离镜头中心任何工作范围位置都是重合的;真正的测温加工系统。

振镜同轴视觉扫描焊接系统在焊接微电子行业的应用优点：

1)同轴测温，同轴成像，同轴激光，同轴指示，同轴照明是先进激光光学的保证。

2)温度内部自闭环反馈和PID鲁棒控制激光加工是最高良率的必须保证。

3)红外测温的响应速度比市场上通用测温仪快1000倍，响应速度越快，焊接质量越好。

4)光斑形状可以自由调节，可以最大范围的去适应各种不同的焊盘，达到同时均匀加热的最佳效果。

5)扫描物镜采用远心设计，消除了一般扫描物镜带来的居多问题，使标刻范围内均匀统一。

6)多种准直和聚焦镜的测试分析，多片式的准直镜头和聚焦镜头光学质量明显优于双片和单片;现在市场上多为单片准直和聚焦，而我方均采用多片衍射极限设计准直，多片衍射极限设计聚焦。保证了最佳的光学质量。

7)专用技术：激光、成像、测温、红光多光路共轴。

以上就是激光焊接技术在焊接微电子行业的应用优点，激光焊接加工技术属于非接触性加工方式，所以不产生机械挤压或机械应力，特别符合电子行业的加工要求。适用PCB板点焊、焊锡、非金属材料焊接，塑料焊接、烧结、3C电子行业、通讯行业、半导体行业、手机摄像头行业等，在教学科研、加热及自动化生产线特殊焊接、国防及航空航天等行业也有广泛应用，工艺的自动化等，由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制特点，尤其适用于焊点周边存在无法耐高温部件和热敏元器件的高精度焊锡加工。