激光恒温锡焊

近年来，随着IT相关产业的发展，光学和电子工业所用装置的零部件产品的需求急速增长，这种增长刺激了微细形状及高精度加工技术的迅速发展。其中，微细孔加工技术的开发应用尤其引人注目。微细孔加工早已在印刷电路板等加工中加以应用，包括钢材在内的多种被加工材料，均可用激光进行小精密切割。

目前，小直径孔加工中，利用精密切割的直径最小可至φ0.01mm左右。小于φ0.01mm的孔则多采用旋切来完成。为了抑制毛刺的产生，许多研究者提出可采用振镜打孔的方式。目前，武汉松盛光电光纤精密旋转切割头采用优化的机械设计和精密的调整机构，完全的密封性能，配合水冷和同轴吹气，可以在较高功率下持续稳定的工作。

1064nm-QBH光纤精密旋转切割头特点

l 准直模组：完成光纤准直功能，将入射的激光准直为平行光并有调中功能，准直聚焦镜XY方向调节范围：+/-1mm。同时配备水冷功能。

l XY旋转电机模组：通过XY旋转电机偏摆，可以切割Ø0.1mm微孔。

l CCD成像模组：可以同轴监控切割效果。

l 聚焦模组：设计精密的手动调焦旋钮，调节旋钮刻度：每转动一周，焦点上升或者下降1mm，焦点上下调节范围：+/-7mm。同时配备水冷功能。

l 保护镜片模组：采用抽屉式结构，更换镜片快速，简单。

l 喷嘴模组：喷嘴直径1mm或者1.2mm，同时中间同轴吹气。