激光恒温锡焊

您现在的位置:首页 » 新闻中心 » 技术动态

精密激光锡焊:激光锡丝焊与激光锡膏焊工艺深度解析

日期:2025-10-17    作者:松盛激光    来源:whlaser.cn    点击数:

在现代电子制造迈向微型化、精密化与高效化的浪潮中,激光软钎焊技术以其精准的能量控制、非接触式加工和极高的自动化潜力,逐渐成为高端电子装配领域不可或缺的工艺。其中,激光锡丝焊接与激光锡膏焊接是最具代表性的两种技术路径。它们犹如一对“双生花”,虽同宗同源,却各具风姿,适用于截然不同的应用场景。松盛光电将深入对比这两种工艺,为您的工艺选择提供清晰指引。

一、核心原理:动态送丝与静态熔融的天壤之别

 

要理解两者的差异,首先要从根本原理上入手。

 

激光锡丝焊接:这是一个“动态”的增材过程。系统通过精密的送丝机构,将成卷的固态锡丝(通常为内置助焊剂芯的药芯锡丝)精确地送至待焊接点。几乎在同时,激光束照射在锡丝末端和焊盘表面,使其瞬间熔化并润湿铺展,形成焊点。整个过程犹如一位精准的机器人焊工,手持“激光烙铁”进行点焊。

 

激光锡膏焊接:这是一个“静态”的成型过程。它继承了SMT(表面贴装技术)的预处理步骤,首先通过印刷或点涂的方式,将膏状的锡膏(由锡粉和助焊剂混合而成)预制在电路板的焊盘上。随后,激光束按照预设的路径扫描照射锡膏,使其吸收能量、回流凝固,最终形成焊点。这个过程更像是对已“刷好料”的工件进行精准的“激光烘烤”与定型。

 

正是这一核心原理的区别,衍生出了两者在后续所有特性上的巨大差异。

二、全面对比:七大维度洞悉工艺优劣

 

热输入控制

 

激光锡丝焊接:极佳。热量集中于锡丝末端,对元器件本体热影响极小,堪称“微创手术”。

 

激光锡膏焊接:良好。但激光需加热整个锡膏区域,热量会更多传导至基板和元件,热冲击相对较大。

 

适用结构

 

激光锡丝焊接:灵活性极高。擅长点状焊接、深孔、立体结构、有高度差的部位以及补焊维修。

 

激光锡膏焊接:局限性较强。主要适用于平面或微曲面的规则焊点,如芯片周边、连接器。

 

焊接效率

 

激光锡丝焊接:单点速度快,但对于密集多焊点,需逐点送丝,整体效率可能受限。

 

激光锡膏焊接:批量效率高。激光扫描路径固定,可快速完成多焊点或连续焊缝的焊接。

 

焊点质量

 

激光锡丝焊接:气孔率低,连接可靠性高;但外观一致性略差,依赖于送丝稳定性。

 

激光锡膏焊接:外观一致性极佳,平整美观;但气孔/空洞率相对较高,易影响性能。

 

工艺缺陷

 

激光锡丝焊接:桥连风险极低,精准定量给料;飞溅较少。

 

激光锡膏焊接:桥连风险高(锡膏印刷不良时);飞溅问题突出,易污染镜片和产品。

 

助焊剂处理

 

激光锡丝焊接:使用药芯锡丝,助焊剂残留相对集中、可控,后续清理简单或无需清洗。

 

激光锡膏焊接:助焊剂在激光作用下剧烈汽化,产生大量烟雾和飞溅,对工作环境清洁度要求高。

 

自动化集成

 

激光锡丝焊接:设备更复杂,需集成送丝系统与运动控制的精密协同,门槛较高。

 

激光锡膏焊接:相对简单,尤其对于已有SMT产线的工厂,只需引入激光扫描系统即可。

三、应用场景:如何做出明智的选择?

 

选择哪种工艺,不应基于“孰优孰劣”的简单判断,而应取决于您的“产品需求”和“生产模式”。

 

优先选择【激光锡丝焊接】

 

1.热敏感器件焊接:如传感器、摄像头模组、柔性线路板等,其对热输入极其敏感,锡丝焊的热影响最小。

 

2.复杂三维结构:当焊点不在一个平面,存在于侧壁、深孔或元器件引脚之间时,锡丝焊的灵活送丝能力无可替代。

 

3.高可靠性、低空洞要求:如航空航天、汽车电子等领域,对焊点气孔率有严苛要求,锡丝焊能提供更致密的焊点。

 

4.小批量多品种及补焊维修:无需制作网板,通过编程即可快速切换产品,是研发、维修和柔性生产的利器。

 

优先选择【激光锡膏焊接】

 

1.高密度平面布局焊点:如BGA、QFN、精密连接器等元器件的焊接,其多引脚特性适合一次性激光扫描成型,效率极高。

 

2.大批量规模化生产:对生产节拍要求严苛,且产品设计稳定,锡膏焊的批量处理能力能充分发挥其效率优势。

 

3.对焊点外观一致性要求极高:消费类电子等产品,要求焊点平整、光亮、一致,锡膏焊能完美满足这一需求。

 

4.已具备成熟锡膏印刷线:工厂可在现有SMT基础上平滑集成激光焊接站,实现投资最小化。

四、结论:精准的“手术刀”与高效的“流水线”

 

总而言之,激光锡丝焊与激光锡膏焊是互补共生的关系,而非相互替代。

 

激光锡丝焊好比一把灵活的“精密手术刀”,它擅长处理精细、复杂、热敏感的点状焊接任务,以卓越的热控制能力和结构适应性,在高端制造和特殊场景中游刃有余。

 

激光锡膏焊则像一条高效的“批量加工流水线”,它专精于规则、平面、大批量的焊接任务,以极高的效率和一致性,在规模化生产中占据主导地位。

 

明智的制造商不会孤立地选择其一,而是会根据产品上不同部件的具体需求,将这两种工艺有机地整合到同一条生产线中。通过发挥各自的专长,共同构筑起高端电子制造坚固而高效的焊接工艺体系。