激光恒温锡焊

无论是生产亦或是拆换的时候，都会在电路板上残留一些焊锡留下的焊渣，要清理干净这些焊渣才不会影响电路板的使用。随着科技发展与技术人员的提升，清理焊渣的方法五花八门，今天松盛小编就来介绍其中的两种吧。

电路板上焊锡清洗的方法分两种，一种是需要将原有电路板的焊锡清理干净，一种是再完成焊锡工作后去除多余的焊渣，推荐使用吸锡器操作，下面分别介绍：

第一种，清理电路板上的焊锡方法：

1、先甩掉烙铁上的焊锡，再次融化焊点。反复几次就成。

2、找一小段多股电线，吃上松香、与焊点一起融化趁热抽掉电线，能把多余的焊锡去处。

3、如果大面积的焊锡，可用专用热风枪或者锡炉。

第二种，焊接后清洗多余的焊渣

1、用无水乙醇(或者95%以上的酒精)，太脏就用软毛刷蘸着酒精刷。

2、随后用脱脂棉花吸干。

3、使用吸锡器，双面板麻烦些，焊接孔用医院打针的针头，烙铁加热后插入旋转。或是拿段花线(软线)化了的时候把它带上来就可以了。

4、没有吸锡器，可以在加热后快速抖动印刷版把锡渣甩掉，要注意安全，动作幅度不要太大。烙铁焊接时，去除烙铁头多余焊锡可以甩锡。

这是传统工艺上比较常见的两种清洗焊锡所留下焊渣的方法，以供大家参考。

松盛光电桌面式激光恒温锡焊系统

激光恒温焊锡系统通过采用多项创新设计和集成技术使之具有卓越的性能和高可靠性。从技术角度来看，该设备采用最稳定的半导体激光作为能量源，保证了激光能量的高稳定性;通过最新的光学技术，把激光、CCD、测温、指示光四点同轴，完美的解决了焊点、引导光、成像点、焊点四点重合问题避免复杂的调试，从而更适合高度精密的微电子的精准焊接。独有的特征定位方式，更加保证了精密微电子的量产焊接良率。焊接过程无焊渣残留，更能配合大型生产线上的加工。