激光恒温锡焊

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激光锡焊工艺用于贴片芯片焊接

日期:2022-09-15    作者:松盛激光    来源:whlaser.cn    点击数:

激光焊接按照锡料状态分为锡膏、锡丝以及锡球激光焊。相比传统波峰焊、回流焊、手工烙铁锡焊等锡焊工艺,激光锡焊设备的激光光源主要为半导体光源(915nm)。由于半导体光源属近红外波段,具有良好热效应,其特有的光束均匀性与激光能量的持续性,对焊盘的均匀加热、快速升温效果明显,具有焊接效率高、焊接位置可控制、焊点一致性好等优势,非常适合小微型电子元器件、结构复杂电路板及PCB板等微小复杂结构零件的精密焊接。

 

激光锡焊作为一种在电子领域应用的新型焊接工艺,许多电子制造厂家对它的了解还比较少,反而因激光所具备的特殊性,在人们的认知中增添了些许神秘色彩,下面我们就来解析贴片芯片是如何用激光锡焊技术做样品的?

(1)在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。

 

(2)用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上,注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确。然后使用专用治具将芯片与PCB板固定住。点锡机构针将少量的焊锡输送到点锡针嘴处,向已用治具固定对准位置的芯片引脚上加少量的焊料;(仍然向下按住芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。)

 

(3)开始焊接所有的引脚时,控制好激光的输出功率,把激光的输出温度调到300多摄氏度,用高能量的激光束接触芯片每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持激光束与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。

 

(4)在传统的烙铁焊焊完所有的引脚后,需要用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡,以消除任何短路和搭接。而激光锡焊焊完后没有多余的焊锡残留,可以很好的避免这一步骤。蕞后用镊子检查是否有虚焊,检查完成后,从电路板上清理焊剂,将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭,直到焊剂消失为止。

 

(5)贴片阻容元件则相对容易焊一些,可以先在一个焊点上点上锡,然后放上元件的一头,用镊子夹住元件,焊上一头之后,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一头。

松盛光电激光恒温锡焊系统能提供连续的915nm红外激光输出。该产品CCD同轴对位系统以及半导体激光器所构成,能够导入多种格式文件,从而达到精确焊接的目的,并由于该系统所具备的温度反馈和CCD同轴对位功能,能够有效的保证焊接点的恒温焊接及精密部件的精准对位,从而保证量产中的有效良率。该产品主要适用于PCB板点焊,焊锡,金属、非金属材料焊接,烧结,加热等,具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制等特点,尤其适用于对于高度敏感的高精度焊锡加工。