激光恒温锡焊

军工电子行业随着科技的发展变得越来越高端，大家都知道军工电子属于精密部件，很多内部的零件都非常精密。然而激光锡焊设备凭靠先进的技术，靠其自身焊接特性及独特的优势在军工电子和其它精密型电子产品中被广泛的应用。

军工电子产品部件结构极其微小且工艺复杂，在其生产、制造过程中有些较严苛的要求：高精度、高安全、高洁净、高密封，而先进的激光技术正好可以满足这些需求，而且几乎不产生焊渣和碎屑。

激光焊接优势：

1、非接触式焊接：在焊接时仅被焊区域局部加热，其它区域不承受热效应;

2、精度高：光斑可以达到微米级别，加工时间可以通过程序控制;

3、工作空间要求小：细小的激光束可取代烙铁头，在加工件表面有其它干涉物时，也可同样进行精密加工;

4、激光焊锡操作简单，激光头维护方便;

5、激光锡焊的光电转换效率优于传统的烙铁加热方式，单点焊接时间短，融锡快，无炸锡，残留少。

松盛光电半导体恒温同轴监视焊接头其主要特点

1.激光加工精度较高，光斑点径最小0.1mm，可实现微间距贴装器件，Chip部品的焊接。

2.短时间的局部加热，对基板与周边部件的热影响最少，可根据元器件引线的类型实施不同的加热规范获得一致的焊接质量。

3.无烙铁头的消耗，不需要更换加热器，实现高效率连续作业。

4.激光加工精度高，激光光斑可以达到微米级别，加工时间/功率程序控制，加工精度远高于传统烙铁。可以在1mm以下的空间进行焊接。

5.六种光路同轴，CCD定位，所见即所得，不需要反复矫正视觉定位。

6.非接触性加工，不存在接触焊接导致的应力，无静电。

7.激光为绿色能源，最洁净的加工方式，无耗品，维护简单，操作方便;

8.进行无铅焊接时，无焊点裂纹。