激光恒温锡焊

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激光焊锡工艺应用于FPC与PCB连接板

日期:2023-04-07    作者:松盛激光    来源:whlaser.cn    点击数:

FPC板是一种结构最简单的柔性印刷电路板,是一种特殊的PCB板,主要用于连接其他电路板。FPC柔性板一般分为单层板、双层板、多层板、双面板板等。随着电子行业智能化的不断发展,PCB和柔性印刷电路板FPC越来越小越来越薄,容纳的电子元器件越来越多,对加工精度的要求也越来越高。如高端智能设备:手机、笔记本电脑、汽车部件、医疗设备等。在电子产品进入高密度组装的今天,加上新型电子设备、新CHIP部品,新型陶瓷压电变压器、新电子材料和新工艺的导入使激光自动焊锡机在FPC、电子元器件等领域被大量应用。

目前各种精密电子元器件的加工也对FPC软板提出了更高的要求,对现有的FPC加工处理技术提出了一个巨大的挑战,而激光锡焊工艺无疑为FPC发展社会提供了坚实可靠的加工质量保障。

 

松盛光电激光恒温锡焊系统由实时温度反馈系统、CCD同轴定位系统、恒温半导体激光器和恒温激光焊接头、恒温焊接软件所组成,能够有效地实现恒温焊接,确保焊接良率和精度。本产品适用范围广,可应用于自动化生产,也可独立加工。

 

松盛光电激光恒温锡焊系统特点

激光恒温自动焊锡系统是通过激光二极管为发热源,实行局部非接触加热,无需更换烙铁头,具有激光光束直径小等优点,其主要特征有:

 

1.激光加工精度较高,光斑点径最小0.1mm,可实现微间距贴装器件,Chip部品的焊接。

 

2.短时间的局部加热,对基板与周边部件的热影响最少,可根据元器件引线的类型实施不同的加热规范获得一致的焊接质量。

 

3.无烙铁头的消耗,不需要更换加热器,实现高效率连续作业。

 

4.激光加工精度高,激光光斑可以达到微米级别,加工时间/功率程序控制,加工精度远高于传统烙铁。可以在1mm以下的空间进行焊接。

 

5.激光,CCD,温控,指示光四点同轴,完美的解决了行业内多光路重合部分难题并避免一些复杂系统调试。

 

6.非接触性加工,不存在接触焊接导致的应力,无静电。

 

7.独特的激光束整形技术,实现平顶光斑,使焊接质量和可靠性更好。

 

8.进行无铅焊接时,无焊点裂纹。