激光恒温锡焊

现在智能手机的功能不断丰富，手机内部构造也是越来越复杂，工件不断被工程师压缩，以换取最轻薄、手感更好的效果。手机内部空间本身有限，其中的零部件多一点、少一点，细微的不平整都会影响到一部手机各方面的运行，所以手机内部零部件的工艺难度也是在逐年升高。从手机的摄像头的大幅升级，手机行业正式宣布跨入多摄像头新时代。而激光锡焊的兴起，无疑为多摄像头模组的发展奠定了良好坚实的加工支柱，松盛光电激光锡焊系统在焊接手机多摄像头过程中无需工具接触，避免了工具与器件表面接触而造成器件表面损伤，加工精度更高 ,是一种新型的微电子封装与互连技术。

多摄像头模组的功能实现要求着原有摄像头模组的结构发生变化，更紧凑，元器件也更加密集，不断的向现有加工制造工艺提出挑战，传统烙铁焊接已经无法克服多摄像头模组的焊接难点，越来越紧凑的引脚间距，使得焊接头无法进行正常焊接，良品率非常低。

激光锡焊系统的兴起，无疑为多摄像头模组的发展奠定了良好坚实的加工支柱，松盛光电激光喷锡焊接系统在焊接手机摄像头过程中无需工具接触，避免了工具与器件表面接触而造成器件表面损伤，加工精度更高,是一种新型的微电子封装与互连技术,可以完美助力多摄像头模组发展，实现多摄像头模组焊接。

松盛光电激光喷锡焊接系统采用多轴智能工作平台，配备同步CCD定位及监控系统，能有效的保障焊接精度和良品率。采用锡球喷射焊接，焊接精度高、质量可靠通过切片实验99.8%无虚焊，一些对于温度非常敏感或软板连接焊接区域，能有效的保证焊接精密度和高质量焊点，锡球的应用范围为350um~760um。采用通用装夹设备，产品更换容易。松盛光电激光喷锡焊接系统主要用于哪些零部件的焊接。

激光焊手机芯片和pcb板

手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片，Pcb板是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。随着手机往轻薄方向的发展，传统的焊接已经不适合用于焊接手机里的内部零件了。使用激光喷锡焊接系统对手机芯片进行焊接，焊缝精美，且不会出现脱焊等不良情况。

激光焊usb数据线电源适配器

USB数据线和电源适配器在我们生活中扮演着重要的角色，目前国内许多生产电子数据线厂家均利用激光焊接工艺生产对其进行焊接。因为手机数据线的屏蔽壳体和USB头都是用不锈钢制成的，其精密焊接位置很小。激光喷锡焊接系统的焊接发热小，在焊接的时候不会伤害到里面的电子元器件，焊接深度大表面宽度小焊接强度高，速度快，可实现自动焊接，保证手机数据线耐用性、可靠性、屏蔽效能。