现如今随着消费者对便携式电子产品的需求增加,电子产品越来越轻薄化,方便携带和使用。随之而来对PCB电路板高密度化和小型化提出了越来越高的需求。提高印制板高密度化水平的关键在于越来越窄的线宽、线距和越来越小的层间互连孔直径、连接盘,以及严格的尺寸精度,于是激光焊接技术被引入印制板的加工中。
松盛光电作为一家专注于激光焊锡领域超过15年的系统集成商,在客户打样咨询PCB行业的焊接问题时,经常被问到过孔与通孔有什么区别?
其实PCB上的每一个孔都可以称为过孔。从功能上过孔用于连接不同层的导线,通孔焊盘是固定元器件引脚的。从所处位置上可分为:盲孔、埋孔和通孔,如下图所示。
下面我们从多个角度来解析其中的不同:
盲孔
位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型,此孔不穿透整个板子。
埋孔
是指位于印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层,层压前利用通孔成型工艺完成,在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型,所以是从PCB表面是看不出来的。
通孔
这种孔穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现,成本较低,所以绝大部分印刷电路板均使用它,而不用另外两种过孔。
松盛光电激光锡焊系统由多轴伺服模组,实时温度反馈系统,CCD同轴定位系统以及半导体激光器所构成;松盛光电通过多年焊接工艺摸索,自主开发的智能型软钎焊软件,支持导入多种格式文件。独创PID在线温度调节反馈系统,能有效的控制恒温焊接,确保PCB通孔焊接良品率与精密度。本产品适用面广,可应用于在线生产,也可独立式加工。拥有以下特点优势:
1.采用非接触式焊接,无机械应力损伤,热效应影响较小。
2.多轴智能工作平台(可选配),可应接各种复杂精密焊接工艺。
3.同轴CCD摄像定位及加工监视系统,可清晰呈现焊点并及时校正对位,保证加工精度和自动化生产。
4.独创的温度反馈系统,可直接控制焊点的温度,并能实时呈现焊接温度曲线,保证焊接的良率。
5.激光,CCD,测温,指示光四点同轴,完美的解决了行业内多光路重合难题并避免复杂调试。
6.保证优良率99%的情况下,焊接的焊点直径最小达0.2mm,单个焊点的焊接时间更短。
7.X轴、Y轴、Z轴适应更多器件的焊接,应用更广泛。