激光恒温锡焊

光纤激光器和半导体激光器的区别就是他们发射激光的介质材料不同。光纤激光器使用的增益介质是光纤，半导体激光器使用的增益介质是半导体材料，一般是砷化镓，铟镓申等。(同理，固体激光器的增益介质一般是晶体或者玻璃，陶瓷等。气体的就是使用氦氖气，二氧化碳等。)半导体激光器的发光机理是粒子在导带和价带之间跃迁产生光子，因为是半导体，所以使用电激励即可，是直接的电光转换。而光纤不能够直接实现电光转换，需要用光来泵浦增益介质(一般用激光二极管泵浦)，它实现的是光光转换。

半导体激光器就是用固体激光材料作为工作物质的激光器。一般由激光工作物质、激励源、聚光腔、谐振腔反射镜和电源等部分构成。这类激光器所采用的固体工作物质，是把具有能产生受激发射作用的金属离子掺入晶体而制成的。

激光焊接机设备分很多中，其中光纤激光器与半导体激光器同属于激光焊接机设备，同样能给为工业带来便利。在使用的过程中，这两者的特性有哪些呢?又有什么区别？

半导体激光器和光纤激光器的区别：

(1)不同的介质材料。光纤激光器和半导体激光器的区别在于它们发射激光器的不同介质材料。光纤激光器使用光纤，半导体激光器使用半导体材料，通常是砷化镓、镓应用等。

(2)不同半导体激光器发光机的发光机制：是导带与价格带之间的粒子跳跃性光子。因为它是一个半导体，它可以使用电激励，这是一个直接的电光转换。然而，光纤不能直接实现电光转换，需要使用光泵送增益介质(通常使用激光二极管泵送)来实现光光转换。

(3)不同的散热性能，光纤激光散热好，一般风冷。半导体激光器受温度影响较大，当功率较大时，需要水冷。

(4)不同光纤激光器的主要特点是设备体积小、灵活。激光输出光谱线多，单色性好，调谐范围广。而且其性能与光偏振方向无关，设备与光纤之间的耦合损耗较小。转换效率高，激光阈值低。光纤的几何形状体积和表面积较低，激光可以在单模状态下与泵完全耦合。半导体激光器很容易与其他半导体设备集成。具有直接电动调制的特点，易于与各种光电设备集成，体积小，重量轻，驱动功率和电流低，效率高，工作寿命长，与半导体制造技术兼容，可大规模生产。

光纤激光器的主要特性：

1、器件体积小，灵活。

2、激光输出谱线多，单色性好，调谐范围宽。并且其性能与光偏振方向无关，器件与光纤的耦合损耗小。

3、转换效率高，激光阈值低。光纤的几何形状具有很低的体积和表面积，再加上在单模状态下激光与泵浦可充分耦合。

松盛光电3U直接半导体水冷激光器图片

半导体激光器主要特性：（相关推荐：3U直接半导体水冷激光器）

1、可直接电调制

2、易于与各种光电子器件实现光电子集成

3、体积小，重量轻

4、驱动功率和电流较低

5、效率高、工作寿命长

6、与半导体制造技术兼容;可大批量生产

半导体激光器在激光焊接、激光测距、激光雷达、激光通信、激光模拟武器、激光警戒、激光制导和跟踪、引燃引爆、自动控制、检测仪器等方面也有广泛应用。

通过以上的分析，知道光纤激光器与半导体激光器之间的特性比较了吧。类型不同，其的特性也是有所不同。在实际应用过程中，应根据自身的实际需要选择合适的激光器。