激光恒温锡焊

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3U直接半导体水冷激光器技术参数-图片-应用-报价

3U直接半导体水冷激光器技术参数-图片-应用-报价

产品简介:半导体激光器相对于传统的激光器,具有更高的光电转换率,更低的功耗。直接半导体激光器结构紧凑,使用方便。由于其柔性的激光输出方式,能够方便的与系统设备进行集成。
  • 技术数据
  • 应用白皮书

      产品描述:

        半导体激光器相对于传统的激光器,具有更高的光电转换率,更低的功耗。直接半导体激光器结构紧凑,使用方便。由于其柔性的激光输出方式,能够方便的与系统设备进行集成。



      主要特点:

      编号

      Number

      技术特点

      Technical features

      优势

      Advantages

      1

      激光加工恒温控制

      Constant temperature control in laser processing

      对激光加工点温度实时监控,内部闭环反馈,焊接稳定性好,适应性强

      Real-time temperature monitoring of laser processing points;internal closed-loop feedback;good welding stability and adaptability

      2

      PID算法

      PID algorithm

      响应迅速,不易烧毁焊点

      Rapid response,not easy to burn welding points

      3

      自稳定控制(可选)

      Self-tuning control(optional)

      避免人工整定PID参数造成控制不良

      Avoid bad control caused by manual setting of PID parameters

      4

      内循环水冷

      Internal circulation water cooling

      解决外部水冷机的庞大问题和纯风冷的散热量不够

      Solving the big size problem of external water cooler and insufficient heat dissipation of air cooling

      5

      激光控制

      Laser control

       

      激光功率控制电压高速跟踪响应,TTL出光信号,兼容所有激光加工软件

      High speed tracking response of laser power control voltage,TTL output light signal,laser power supply compatible with all laser processing software

      6

      激光功率反馈

      Laser power feedback

      在线实时功率检测,让激光器功率输出达到超稳定状态

      On-line real-time power detection to make laser power output super-stable

       



      主要应用:

        激光锡焊

        塑料焊接

        高功率半导体激光器泵浦源。

        激光淬火表面热处理、激光熔覆

        金属薄板焊接

        3D打印

        激光研究

         

      系统技术参数:

       

      型号 FDL -S200 FDL - S300 FDL - S500 说明
      光学参数
      额定输出功率(W) 200 300 500  
      工作模式 连续  
      偏振方向 随机  
      功率调节范围(%) 0~100  
      中心波长(nm) 915 额定输出功率
      输出功率不稳定度 <3% 额定输出功率;
      连续运行时间:  ≥5hrs;
      工作温度: 25℃
           
      红光指示输出功 率(mW)   提供外接接口和电源
      输出头类型 SM905/QBH  
      光纤芯径(μm) 135  
      光束发散半角(rad) 0.22  
      输出光纤长度(m) 5  
           
      工作电压 单相 220VAC±10%、50/60Hz 交流电  
      最大功率消耗(KW)    
      控制方式 RS-232/AD  
           
      外观尺寸(W×H×D) 485×132×448(含把手)  
      重量 kg <20  
      工作环境温度范 围(℃) 10~40  
      工作环境湿度范围(%) <70  
      储藏温度(℃) -10~60  
      冷却方式 水冷 水冷 水冷  
         

      产品价格:

      序号 规格类型 产品名称 典型参数 售价
      1 激光器  恒温焊接连续直接半导体激光器 3U内置循环水冷,80W激光器,泵浦源100W, 带光纤耦合器,光纤外部可插拔,芯径400um ¥21,600.00 
      2 恒温焊接连续直接半导体激光器 3U外接水冷,160W激光器,泵浦源200W, 带光纤耦合器,光纤外部可插拔,芯径400um ¥28,800.00 
      3 恒温焊接连续直接半导体激光器 3U外接水冷,200W激光器,泵浦源240W, 带光纤耦合器,光纤外部可插拔,芯径400um ¥30,000.00 
      4 恒温焊接连续直接半导体激光器 3U外接水冷,100W激光器,泵浦源110W, 带光纤耦合器,光纤外部可插拔,芯径400um ¥24,000.00 
      5 恒温焊接连续直接半导体激光器 3U内置循环水冷,100W激光器,泵浦源110W, 带光纤耦合器,光纤外部可插拔,芯径400um ¥24,000.00 
      6 恒温焊接连续直接半导体激光器 3U内置循环水冷,100W进口激光器, 带光纤耦合器,光纤外部可插拔,芯径400um ¥52,524.00 
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